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FOTRIC紅外熱成像未封裝芯片檢測
發(fā)布時間：2024-05-10  閱讀量：226

未封裝芯片檢測


壓力傳感器諧振梁溫度

在電壓波動時，溫度過高會導(dǎo)致諧振梁熔斷，因此及時檢測諧振梁的溫度十分必要。FOTRIC 熱像儀的全輻射視頻功能可實(shí)現(xiàn)長時間在線監(jiān)控，實(shí)時查看諧振梁的溫度變化過程，后期也可以任意分析。






未封裝芯片檢測

在封裝之前，使用 FOTRIC 熱像儀對芯片進(jìn)行溫度檢測，查看芯片內(nèi)部的溫度分布情況，判斷是否符合要求，及時發(fā)現(xiàn)問題，保證芯片的性能和壽命。